美国激光微加工巨头ESI公司被收购

2019年新年刚过，激光行业并购波澜再起，国际著名的激光微加工设备制造商ESI公司（电子科技工业公司）被MKS公司溢价收购。ESI公司的全称是Electro Scientific Industries, Inc.，在半导体加工行业享有盛名，其产品大量应用于芯片行业，包括 FPC 与 HDI 板的微孔钻孔、半导体晶圆的加工的多道工序，

ESI公司提供全球领先的FPC 激光打孔设备，FPC设备在手机上的应用越来越广泛，目前一部手机 FPC 的使用数量大约是 10 - 20 片，未来还有可能持续增加，各大主流手机厂商纷纷采用FPC方案，而且可以看到，在可穿戴设备，无人机，智能汽车等领域FPC设备具有极大潜力。

正是由于看到晶元制造和FPC的前景，美国万机仪器(MKS)对ESI公司进行溢价收购，收购价格为10亿美元，差不多正好比ESI当时的市值高出一倍，相当于溢价100%收购。

MKS公司的来头也不小，其通过收购已经拥有了Newport、Ophir Optronics和Spectra Physics（光谱物理）等激光行业的知名品牌，此次收购使MKS公司的业务从上游激光器、辅助设备延伸到了激光设备的领域，提供了极大的内部整合潜力。

ESI公司的一项核心技术是平顶光加工技术，其关键技术包括美国专利US 6791060 B2，国际专利PCT/US00/14816等，ESI的激光加工设备不仅能够输出平顶光，而且能够调节平顶光斑的大小。海纳光学采用衍射光学元件的方案同样能够提供类似的效果，例如采用光束整形器就能获得效果极佳的平顶光斑，而且在某些指标上还能做到优于ESI的同类设备，欢迎洽谈。