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德国Batop可饱和吸收镜涨价通知_2024年涨幅3%~20%

作者: 时间:2024-04-16

BATOP GmbH是一家成立于2003年的德国高科技私营公司,公司致力于研发和生产半导体非线性光学器件,如半导体可饱和吸收镜、可提升激光信噪比的可饱和噪声抑制器、THz光导天线等。同时Batop还提供各种半导体加工服务,如在光电器件的GaAs基底上生长GaAs/AlAs/InAs薄膜结构、晶圆加工、器件封装和器件测试等。

德国Batop2021年时进行了整体调整价格后,一直保持着稳定的价格。如今,经过了3年,在20243月,Batop的价格再次进行整体的变动,价格涨幅大部分在3%,少部分在20%左右,虽然Batop涨价通知中整体涨幅不大,但是部分规格会有变动。其中,值得关注的是可饱和吸收镜中的单芯片将不会有4片盒装,只有单片的,若是购买4片,价格比以往4片盒装高出了一倍。

Batop产品图示


SESAM可饱和吸收镜的封装方式价格对比:

Batop的产品主要有可饱和吸收镜,这款SESAM反射镜和吸收体的单晶层生长在砷化镓晶圆上。SESAM镜是一个非线性反射镜,反射率随着脉冲能量的增加而增加。利用可饱和吸收镜SAM),可以实现脉冲重复率非常稳定的自启动、被动模式锁定二极管泵浦激光器。

可饱和吸收镜的吸收率是一个较为关键的参数,当2-3W的功率打在吸收率为2%的镜子上时,会把镜子打坏,但是,当换成吸收率1%时,使用同样功率的激光器打在镜子上,镜子完好,因此,吸收率1%2%之间的损伤阈值相差好几倍。所以,在选型和选封装方式方面是很重要的。

半导体可饱和吸收镜和THz光导天线等产品的价格主要由封装方式决定,用户的不同应用环境将会选择不同的波长和封装方式,因此,价格也将会不一样,以下是半导体可饱和吸收镜封装方式以往价格和现在的价格对比,仅供参考。

封装

规格

以往价格

2024年最新价格

无封装的SAM

x=4.0-0

单芯片,未安装

芯片面积4.0mmx4.0mm

芯片厚度450μm

442

607

x=1.0b-0

4个末安装的芯片

芯片面积1.0mmx1.0mm

芯片厚度150um,用于光纤激光器对接耦合

442

x=1.0-0

单芯片,未安装

芯片面积1.0mmx1.0mm

芯片厚度450μm

259

230

x=1.3b-0

4个末安装的芯片

芯片面积1.3mmx1.3mm

芯片厚度150um,用于光纤激光器对接耦合

435

x=1.3-0

单芯片,未安装

芯片面积1.3mmx1.3mm

芯片厚度450μm

236

210

x=4.0-12.7g-c/4.0-12.7g-e

x=4.0-12.7s-c/4.0-12.7s-e

芯片尺寸:4x4mm,芯片厚度:450µm,

粘在12.7mmCu散热器上

中心安装

边缘安装

662/706

682/727

x=4.0-25.0g-c/4.0-25.0g-e

x=4.0-25.0s-c/4.0-25.0s-e

芯片尺寸:4x4mm,芯片厚度:450µm,

粘在25.0mmCu散热器上

中心安装

边缘安装

662/706

682/727

x=4.0-25.4g-c/4.0-25.4g-e

x=4.0-25.4s-c/4.0-25.4s-e

芯片尺寸:4x4mm,芯片厚度:450µm,

粘在25.4mmCu散热器上

中心安装

边缘安装

662/706

682/727

带有水冷封装的SAM

x=4.0-25.0w-c/4.0-25.0w-e

x=4.0-25.0h-c/4.0-25.0h-e

芯片尺寸:4x4 mm,芯片厚度:450µm,

薄膜焊接在直径为 25.0 mm 的水冷铜散热器上,适用于高功率应用。

808/953

832/982

带有光纤封装的SA

x=FC/(APC-SMF

安装在1m长的单模光纤内

与自由空间设置相比,约15%的额外耦合损耗降低了光纤耦合SA的透射率

可用光纤:HI 980HI 1060

FC/PC连接器:x= FC/PC-SMF

FC/APC 连接器:x=FC/APC-SMF

580

591

带有光纤封装的SA

x=FC/(APC-PMF

安装在1m长的保偏(PM)单模光纤内

与自由空间设置相比,约15%的额外耦合损耗降低了光纤耦合SA的透射率

可用光纤:Panda SM98-PS-U25D

FC/PC 连接器:x=FC/PC-PMF

FC/APC连接器:x=FC/APC-PMF

650

663


用于光纤耦合 SAM 的散热片Heat sink for fiber coupled SAM

封装

规格

以往价格

2024年价格

用于光纤耦合SAM的散热器

Heat sink FM-1.3

芯片尺寸:1.3 mm x 1.3 mm

SAMFC/PC接口的光纤头之间的链接可以轻松拆卸,利用这个封装, 可以在一台激光器上就实现测试多个SAM性能的目的。

SAM表面有不幸损伤,可以轻松换芯片。

150

179

用于光纤耦合SAM的散热器

Passive heat sink PHS

用于光纤耦合 SAM 的无源散热器

100

122




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