作者： 时间：2024-09-30
晶圆又指硅晶片，是制作硅半导体电路的重要组成部分。通过光刻、蚀刻等工艺，在晶圆上构建集成电路图案，然后进行切割，形成独立的芯片。晶圆厂的核心是柔性保护盒子内部，半导体晶圆厂隔振和芯片厂隔震通过建筑的隔震以及隔振地板、隔振平台、吸音墙壁等多层隔离，可以保证最大限度地减少附近汽车或者其他震源的振动。随着人们对各类芯片的精度、功能、性能等的追求越来越高，晶圆变得“越来越敏感”，对半导体晶圆厂隔振、芯片厂隔震的要求越来越苛刻。K&S ArisMD模块化主动隔震台凭借着自身先进的隔振系统广泛应用于半导体晶圆厂，能够显著提升设备的稳定性，为半导体行业的持续发展注入动力。
关于半导体晶圆厂隔振、芯片厂隔震的客户，我们往往需要了解客户的地板高度、承重信息，机器的尺寸等，地板信息包括：是否水泥地板，是否高架地板，这些都有利于我们为客户提供方案。一般而言有两种方案，一种是底座部分采用水泥基座，图中绿色的部分。基座安装一般有单独的施工方负责，不同晶圆厂对这部分要求不同，我们一般可以提供图纸。安装完基座之后会在上面装KNS主动隔振台，隔震上面会装一个金属平台，同时会对平台进行调平。最后把设备安装在平台之上，并调整隔震参数，使整体的震动等级满足要求。
还有一种半导体晶圆厂隔振、芯片厂隔震方案是这样的，底下的水泥基座换成三脚架，根据设备的重量和分布来排布隔震和数量。晶元厂隔振通常会采用分隔地板的方式，隔离一部分会产生震动的部件，比如前面的晶圆输送部件，在基座或者地板会与后端测试敏感部分分隔开。
K&S ArisMD减震台相比于传统的隔振方法，具有设计精致、位置灵活、安装简单且成本低、性能高、可根据环境条件进行调整的特点，能有效针对晶元厂隔振。
KNS主动隔振台K&S ArisMD系列的主要参数特点：
-6自由度
-主动增益从0.5Hz开始
-内置人工智能
-性能：1Hz时降低~8dB；3Hz时降低~20dB
-稳定时间＜0.1秒
-软件可调主动带宽
-内置实时诊断工具：2通道频谱分析仪；8通道示波器
-输入电压：AC 80-260V/50-60Hz
