作者： 时间：2024-10-10
半导体检测是集成电路（通常称为微芯片）制造过程中的关键过程。它涉及使用各种技术，通常以激光为中心，仔细检查半导体晶圆和其他组件，以发现任何可能影响最终产品性能或功能的缺陷或缺陷。激光器在确保现代半导体的质量和精度方面发挥着关键作用。这些微小的电子主力依赖于极其小的特征和结构，而激光器提供了有效检查和测量它们所需的精度、控制和无损能力。
半导体检测的重要性可从以下三个方面进行体现：1、微观精度，现代集成电路包含极其微小的晶体管和特征，通常以纳米（十亿分之一米）为单位进行测量。即使是单个缺陷也会破坏芯片内部微妙的电气通路，导致其故障；2、收益管理，半导体的制造过程涉及数百个步骤。及早发现缺陷可以防止在进一步处理有缺陷的晶圆上浪费精力，从而提高整体生产良率；3、质量和可靠性，半导体设备为从智能手机到医疗设备的所有设备提供动力。彻底的检查确保最终产品符合严格的质量标准并可靠地运行。
Skylark DPSS激光器的主要特性：
-单频
半导体特性是微观的，因此具有非常精确的单一波长的激光器至关重要。Skylark NX激光器确保了清晰的对焦，并最大限度地减少了测量过程中的误差。
-高稳定性
Skylark激光器具有一致的输出功率和最小的波长波动，可进行可靠和可重复的测量。
-功率可控
Skylark激光器可以精确控制激光强度，与半导体材料进行微调的交互。
Skylark NX激光器在半导体检测和计量中的应用：
-光致发光成像
Skylark DPSS激光器用光激发半导体材料，使其发出自己的光（光致发光）。这种发射的光揭示了有关材料特性和缺陷的信息。发射光的变化可能表明存在杂质、应变或其他问题。Skylark激光器输出功率最高可达 200 mW，线宽≤0.5MHz，光谱稳定性在8小时连续工作下保持±0.2pm。
-干涉
Skylark 320NX和Skylark 349NX激光器可用于各种干涉测量技术中，以精确测量半导体特征的尺寸。通过分离激光束并分析分离光束与样品相互作用后的相互作用，可以极其精确地测量高度或厚度的微小变化。Skylark 320NX和Skylark 349NX激光器分别提供320 nm和349 nm波长，提供超低噪声<0.1%RMS和超窄线宽≤0.5MHz，同时在紫外光范围内保持高达200 mw的输出功率。Skylark NX激光器与行业标准UV光刻胶兼容，相干长度>100 m
-光学临界尺寸（OCD）计算
该技术使用激光来测量半导体晶圆上特征的关键尺寸（宽度、高度）。准确的强迫症计量对于确保最终电子设备的正常运行至关重要。Skylark DPSS激光器320NX和349NX的输出光束直径为0.6-1.2mm，光束指向稳定性为≤5μrad/°C。
-表面粗糙度测量
Skylark 320NX和Skylark 349NX激光器可用于分析半导体材料的表面粗糙度。即使是表面光滑度的微小变化也会影响设备性能。
Skylark NX 激光器提供超稳定、高功率、单频激光源，以其卓越的波长稳定性、窄线宽和长相干长度而著称。Skylark DPSS激光器非常适合广泛的半导体材料和结构分析应用以及选定的晶圆检测技术，包括：晶圆计量、晶圆缺陷检测、薄膜计量、半导体材料分析和光致发光光谱。对于半导体检测应用，Skylark 320NX和Skylark 349NX紫外激光器是理想的选择。
