作者：李zx 时间：2024-12-03
本文将介绍Oxide的晶体生产设备，晶体加工设备和他们的晶体生产能力、晶体加工能力、晶体测量检验能力，以及其它的产线的设备和能力。以此来让您对日本Oxide的技术有进一步的了解，解答您对于Oxide晶体生产能力，晶体加工能力和晶体测量检验能力方面的疑惑。Oxide的晶体生长设备，晶体生长方法有提拉法、浮区法、熔盐法、垂直布里奇曼法、导膜法和泡生法等等。
-Oxide晶体生产设备和晶体生产能力：
Oxide是世界上唯一拥有所有单晶生长单元（晶体生长方法和晶体生产设备）的公司。
Czochralski (CZ) Pulling Furnaces（提拉法）：适用于生长大尺寸晶体，如SLN、CLN、YBO、CLT、BBO、LGT、TeO2、YAG、YVO4、LSO、YSO、蓝宝石、隔离晶体。
Floating Zone (FZ) Furnaces（浮区法）：适用于生长坩埚中无杂质的高纯晶体/适用于新型晶体YVO4、TiO2、YIG、隔离晶体的试生长。
Top-Seeded Solution Growth (TSSG) Furnaces（顶部籽晶助熔剂法/熔盐法）：适用于生长优质晶体，如CLBO、LBO、KT、KGW。
Vertical Bridgeman (VB) Furnaces（垂直布里奇曼法）：适用于生长大尺寸晶体，如BSO、LGT、LGS、LN、LBO、蓝宝石。
Edge-defined Film-fed Growth (EFG) Furnaces（导膜法）：适用于生长形状控制晶体（板状晶体等），如TO、YVO 4、蓝宝石。
Kyropulos Furnaces（泡生法）：适用于生长适用于大尺寸晶体，失真小的晶体，如高熔点晶体，蓝宝石晶体和隔离晶体。
-晶体加工设备和晶体加工能力：
3英寸晶圆切片机；2英寸晶圆切片机；外径切割机；自动划片机；外圆磨床；平面磨床；研磨抛光机
-Oxide晶体测量检验能力和评估设备：
光度计：吸收光谱的测量。
DSC（差示扫描量热仪）：居里温度的测量。
偏光显微镜：晶体中亚晶和夹杂物的检测。
劳厄照相机：晶体取向的测量。
X射线衍射仪：确认晶体取向。
地形图系统：通过二维映射分析晶片缺陷和应变的分布和模式（图像）。
纹影光学系统：亚晶粒存在性检验折射率测量。
Zygo干涉仪：晶片表面粗糙度和内折射率的测量。
折射计：晶体块/晶片折射率和双折射率的测量。
-光学器件和模块生产能力和生产设备:
通风橱；晶圆清洗、电极剥离；掩模对准器；光刻（三阶图案化）；溅射设备（用于沉积）；薄金属沉积；表面轮廓仪；抗蚀剂膜和金属薄膜的厚度测量；自动线宽测量设备；周期极化电极宽度和占空比的测量；电场极化系统；施加高电场制作周期极化结构；退火炉；周期极化后光学畸变的消除；千级洁净室；激光点焊机；缝焊机；
提供各种工艺和测量方面的主动服务，如下图所示。
-光学器件检验测量能力和评估设备：
寿命测试系统；QPM等非线性变频器件的长期可靠性试验；准相位调制光波导特性测试系统；QPM（PPMgLN）波导的相位匹配波长、转换效率和导模分布特性；光学损耗仪；NovaWave Technologies，Inc.的LossPro™系统/光学器件损耗的测量（1064，532，355nm）；光热共光路干涉仪；斯坦福大学的PCI-3系统光热解决方案/光学材料和晶片的激光吸收评估；
-深紫外激光器生产能力和生产设备：
深紫外激光显微镜（不提供测量服务）；波长计；真空烘箱；频率响应分析仪；光谱分析仪；温度和湿度测试箱；用于环境测试的恒温箱；开发工作台；振动指示器（LDV）；日期记录器；现场清洁展位；频谱分析仪；干燥器；CAD；手套箱；微分干涉显微镜；
-飞秒激光微加工能力和加工设备：
Lasea定制的LS5飞秒激光微加工系统：
位置分辨率：1 nm
位置重复性：<0.1 μm
透明材料内部的微加工实现了现有材料/设备的附加功能和增强性能。应用该技术的产品之一是PP-Mg:SLT波导。
微加工服务也可用于透明材料。（取决于材料、尺寸和其他条件。）例如：变频材料、激光材料等。
-散斑及其检验测量能力和评估设备：
通过音叉移动漫射器实现散斑消除：激光照射通过交流电磁铁音叉的运动扩散器。扩散器上的图像通过投影透镜清晰地成像在白色屏幕上。当扩散器停止时，观察到颗粒随机干扰噪声，即所谓的散斑。并且移动，散斑对比度降低到测量系统的检测极限。
激光投影仪/显示器：用1m长的消杂光管测量激光投影仪的对比度。这种激光背投在对比度上超过了传统的液晶电视。
积分球：这个积分球的直径是30厘米。赤道附近港口可安装光源、辐射计、CCD相机等设备。CCD相机的灵敏度可以精确测量。
连通积分球：一个直径为30厘米的球体与另一个直径为20厘米的球体连接，并具有相关的孔径尺寸。两个内部球体的亮度比对应于共享直径与连接孔径的比值。
表面轮廓仪: 表面粗糙度是通过机械触针扫描测量的，以获得表面结构的标准差和相关长度。
测量系统（Agilent Technology）: 直流电源、数字万用表和温度控制器。
加工工具：一台木工车床，一台电钻，虎钳和一把电锯。
-组件检验测量能力和评估设备：
激光位移计（非接触式/接触式）；晶圆表面缺陷（翘曲、起伏等）的测量，高度测量；显微镜；简易显微镜；精密反射计；反射点的测量；光学元件分析仪；激光源；光功率计；ASE光源；光谱分析仪；波长计；光束分析器；射频频谱分析仪；脉冲模式生成器；函数发生器；阻抗分析仪；示波器；光纤抛光机；环境试验箱系统/恒温试验箱系统；
以上就是Oxide的晶体生产设备，晶体加工设备和他们的晶体生产能力、晶体加工能力、晶体测量检验能力，以及其它的产线的设备和能力的介绍。
