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HHL封装的量子级联激光器介绍 Alpes QCL

作者: 时间:2023-06-25

Alpes QCL量子级联激光器HHL封装中文名称是高热负载封装。HHL封装是用于连续光或脉冲激光器的密封的带准直的封装,它是短期集成和在恶劣环境中使用的理想选择。HHL封装的量子级联激光器比LLH封装体积上小得多,并且是完全密封的。这个HHL封装包含一个Peltier(珀耳帖)结和一个NTC温度传感器(型号10K4CG),可由TC3或用户自己的温度控制系统操控。散热是通过与铜底座的热接触来实现的;散热能力取决于运行模式和环境条件。


HHL封装(适合较高耗散的CW-DFB

Alpes QCL量子级联激光器-光束输出的三种配置

-在标准版本中,红外光束通过硫系玻璃透镜进行准直,再通过镀AR膜的ZnSe窗片。自由空间光束的发散度小于6mrad

-在未准直的版本中,不存在准直透镜,激光源放置得尽可能靠近从ZnSe窗口获得带发散的输出

-在尾纤型版本中,为HHL封装增加了一个光纤端口,并提供了约1m长的单模中红外光纤


Alpes QCLHHL封装主要特点

-散热功率可达16W

-冷汗温度可达60

-可支持准直输出光

-光纤尾纤连接器可用


Alpes QCLHHL封装主要应用

-集成到工业系统中

HHL封装可以配备单级,双级或高功率TEC冷却器。他们的性能显示如上图,还与封装体积大得多的LLH封装进行了对比参考。单级和双级在价格上相当,应根据激光器的预期使用情况选择理想的方案,高功率TEC价格较高。

左图为带有准直镜输出的HHL封装,准直镜在封装内,由镀AR膜的窗片保护。右图为尾纤式的HHL封装,散热器可用于自由空间光的便携水冷。


Alpes QCLHHL封装(HHL Housing)特点

参数

最小值

典型值

最大值

单位

备注

尺寸


44.5×31.7×19

mm3

1

最大温差


30

60

2

最大热负载


6

16

W

3

光束发散角(自由空间)


5

6

mrad

4

温度传感器


NTC


5

光纤连接器


FC/PC


6

光纤耦合效率

5

15

50

%

7

重复性


2.5

%

8

ZnSe窗片通光波段


2-12

μm

9

光纤数值孔径


0.3


10

光纤长度

0.5

1

m

11

单模光纤



5

μm

12


注释

1. 这个是自由空间中的HHL封装外壳的尺寸。尾纤型的HHL安装子啊一个固定的基座上,附带一个光纤接口。

2. 温差最大值在热负载为0时可得,取决于制冷器的选择。

3. 维持激光片温度处于室温的热负载的最大值也取决于制冷器的选择。

4. 对于标注的准直光束而言。当然,未准直的发散光和尾纤型接口也是可用的。

5. 标注温度传感器用的是10K4CGNTCpt100传感器也是可用的

6. 仅适用于尾纤型封装

7. 在使用尾纤型封装的情况下,由于与芯片的部分耦合,尾纤封装的输出将低于封装前的芯片的输出。耦合器取决于输出端面的细节,是不可调的,耦合器将根据预期的工作温度进行优化。

8. 光纤接头的插拔的重复性

9. ZnSe窗片倾斜避免背向反射

10. 该项对4.7μm光纤而言。选用不同光纤该数值也会不同。

11. 标准长度-任何商业上可用的长度都可以选择,光纤的价格将增加。请注意,对中红外的衰减通常大于通信光纤

12. 单模氟化铟玻璃可用于短于5微米的波长。其他类型的光纤也是可能的,在这种情况下,规格可能会改变




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