作者： 时间：2024-04-16
BATOP GmbH是一家成立于2003年的德国高科技私营公司，公司致力于研发和生产半导体非线性光学器件，如半导体可饱和吸收镜、可提升激光信噪比的可饱和噪声抑制器、THz光导天线等。同时Batop还提供各种半导体加工服务，如在光电器件的GaAs基底上生长GaAs/AlAs/InAs薄膜结构、晶圆加工、器件封装和器件测试等。
德国Batop在2021年时进行了整体调整价格后，一直保持着稳定的价格。如今，经过了3年，在2024年3月，Batop的价格再次进行整体的变动，价格涨幅大部分在3%，少部分在20%左右，虽然Batop涨价通知中整体涨幅不大，但是部分规格会有变动。其中，值得关注的是可饱和吸收镜中的单芯片将不会有4片盒装，只有单片的，若是购买4片，价格比以往4片盒装高出了一倍。
Batop产品图示
SESAM可饱和吸收镜的封装方式价格对比：
Batop的产品主要有可饱和吸收镜，这款SESAM反射镜和吸收体的单晶层生长在砷化镓晶圆上。SESAM镜是一个非线性反射镜，反射率随着脉冲能量的增加而增加。利用可饱和吸收镜（SAM），可以实现脉冲重复率非常稳定的自启动、被动模式锁定二极管泵浦激光器。
可饱和吸收镜的吸收率是一个较为关键的参数，当2-3W的功率打在吸收率为2%的镜子上时，会把镜子打坏，但是，当换成吸收率1%时，使用同样功率的激光器打在镜子上，镜子完好，因此，吸收率1%和2%之间的损伤阈值相差好几倍。所以，在选型和选封装方式方面是很重要的。
半导体可饱和吸收镜和THz光导天线等产品的价格主要由封装方式决定，用户的不同应用环境将会选择不同的波长和封装方式，因此，价格也将会不一样，以下是半导体可饱和吸收镜封装方式以往价格和现在的价格对比，仅供参考。
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封装 |
规格 |
以往价格 |
2024年最新价格 |
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无封装的SAM x=4.0-0 |
单芯片，未安装 芯片面积4.0mmx4.0mm 芯片厚度450μm |
€442 |
€607 |
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x=1.0b-0 |
批4个末安装的芯片 芯片面积1.0mmx1.0mm 芯片厚度150um，用于光纤激光器对接耦合 |
€442 |
无 |
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x=1.0-0 |
单芯片，未安装 芯片面积1.0mmx1.0mm 芯片厚度450μm |
€259 |
€230 |
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x=1.3b-0 |
批4个末安装的芯片 芯片面积1.3mmx1.3mm 芯片厚度150um，用于光纤激光器对接耦合 |
€435 |
无 |
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x=1.3-0 |
单芯片，未安装 芯片面积1.3mmx1.3mm 芯片厚度450μm |
€236 |
€210 |
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x=4.0-12.7g-c/4.0-12.7g-e x=4.0-12.7s-c/4.0-12.7s-e |
芯片尺寸：4x4mm，芯片厚度：450µm, 粘在12.7mm的Cu散热器上 中心安装 边缘安装 |
€662/€706 |
€682/€727 |
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x=4.0-25.0g-c/4.0-25.0g-e x=4.0-25.0s-c/4.0-25.0s-e |
芯片尺寸：4x4mm，芯片厚度：450µm, 粘在25.0mm的Cu散热器上 中心安装 边缘安装 |
€662/€706 |
€682/€727 |
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x=4.0-25.4g-c/4.0-25.4g-e x=4.0-25.4s-c/4.0-25.4s-e |
芯片尺寸：4x4mm，芯片厚度：450µm, 粘在25.4mm的Cu散热器上 中心安装 边缘安装 |
€662/€706 |
€682/€727 |
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带有水冷封装的SAM x=4.0-25.0w-c/4.0-25.0w-e x=4.0-25.0h-c/4.0-25.0h-e |
芯片尺寸：4x4 mm，芯片厚度：450µm, 薄膜焊接在直径为 25.0 mm 的水冷铜散热器上，适用于高功率应用。 |
€808/€953 |
€832/€982 |
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带有光纤封装的SA x=FC/（A）PC-SMF |
安装在1m长的单模光纤内 与自由空间设置相比，约15%的额外耦合损耗降低了光纤耦合SA的透射率 可用光纤：HI 980、HI 1060 FC/PC连接器：x= FC/PC-SMF FC/APC 连接器：x=FC/APC-SMF |
€580 |
€591 |
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带有光纤封装的SA x=FC/（A）PC-PMF |
安装在1m长的保偏（PM）单模光纤内 与自由空间设置相比，约15%的额外耦合损耗降低了光纤耦合SA的透射率 可用光纤：Panda SM98-PS-U25D FC/PC 连接器：x=FC/PC-PMF FC/APC连接器：x=FC/APC-PMF |
€650 |
€663 |
用于光纤耦合 SAM 的散热片Heat sink for fiber coupled SAM：
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封装 |
规格 |
以往价格 |
2024年价格 |
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用于光纤耦合SAM的散热器 Heat sink FM-1.3 |
芯片尺寸：1.3 mm x 1.3 mm SAM与FC/PC接口的光纤头之间的链接可以轻松拆卸，利用这个封装， 可以在一台激光器上就实现测试多个SAM性能的目的。 当SAM表面有不幸损伤，可以轻松换芯片。 |
€150 |
€179 |
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用于光纤耦合SAM的散热器 Passive heat sink PHS |
用于光纤耦合 SAM 的无源散热器 |
€100 |
€122 |
